1.物理性能

 

　　高硬度與強切削力：莫氏硬度僅次于金剛石和立方氮化硼，屬于超硬磨料范疇。其高硬度使其能快速切入材料表面，快速去除毛刺、氧化層及劃痕，顯著提升拋光效率。

 

　　發熱低與散熱效率高：導熱系數高，能快速傳導拋光過程中產生的熱量，避免局部過熱導致材料變形、燒傷或硬度下降。在半導體晶圓拋光中，可保持表面光潔度，防止熱應力引起的微裂紋或光學性能劣化。

 

　　自銳性優：拋光過程中，磨粒因磨損自然斷裂，形成新的鋒利刃口，保持持續切削能力。減少了磨料更換頻率，降低了加工成本，同時確保拋光效果的一致性。

 

　　粒度均勻：可通過篩分實現粒度高度集中，確保拋光過程中磨粒對材料表面的作用力一致，避免粗顆粒劃傷或細顆粒效率低下的問題。

 

　　2.化學性能穩定

 

　　耐酸堿腐蝕：主要成分為α-Al?O?，化學性質穩定，不與大多數金屬、非金屬材料發生反應，可安全用于酸性或堿性環境下的拋光。

 

　　純度高：白剛玉含量可達99%以上，雜質很少，不會與加工件發生化學反應。適用于對鐵離子敏感的材料，如不銹鋼、鋁合金等。

 

　　3.加工效果優異

 

　　光潔度高：拋光后表面粗糙度低，可達鏡面效果，適用于對表面質量要求很高的領域，如珠寶、光學鏡片、半導體晶圓等。

 

　　顏色潔白：拋光過程中不會對加工物體產生污染，尤其適用于對顏色要求高的加工領域，如白色陶瓷、玻璃等。

 

　　適用性廣：覆蓋金屬、陶瓷、玻璃、復合材料等廣泛工業領域，滿足不同材料的拋光需求。